Placage au cuivre de la fibre d'amiante chrysotile

CIM Bulletin, Vol. 78, No. 880, 1985
D. PROULX, J. LAPOINTE et S. LEGER, Faculte des sciences appliquees, Universite de Sherbrooke, Sherbrooke, Quebec
Abstract Une mithode non-electrolytique est utilisee pour plaquer au cuivre la fibre d'amiante chrysotile. En variant les parametres de placage du bain, on determine les conditions optimales du taux de deposition du cuivre. Une analyse par diffraction awe rayons-X permet une cotnparaison relative des resultats de placage et de precipitation d'oxyde cuivreux dans le bain. Le traitement de placage a pour but d'assurer une adhesion suf-fisante de la fibre dans une ma trice metallique lors de la fabrication eventuelle de materiaux composites.
Keywords: Amiante, placage au cuivre, diffraction aux rayons-X.
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